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手机旗舰芯片Q4齐发 台积电3纳米再添大单

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-07-08
中国台湾联发科、美光高通新一波5G手机旗舰芯片大战将于第4季开打,联发科端出“天玑9400”,与高通的“骁龙8 Gen 4”直球对决,两大厂新芯片都以中国台湾台积电3纳米制程生产,近期进入投片阶段,伴随英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、苹果也积极争取台积电3纳米产能,台积电再添大单,先进制程业务热转。
据了解,台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。联发科为了天玑9400顺利上市,正鸭子划水当中,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞。3纳米制程是目前最先进的节点技术,台积电之前提到,其3纳米制程产能今年将扩增三倍,但仍呈现供不应求。
联发科执行长蔡力行在今年初已预告,天玑9400芯片于第4季就会亮相,表现当然会超越目前的旗舰芯片天玑9300,而且“超越很多”,将是另一个高峰。
联发科目前的旗舰款天玑9300/9300+芯片,都是以台积电4纳米制程打造,外界预期,在台积电3纳米制程加持之下,天玑9400的各面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。
高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时程与细节,外界认为,该款芯片也是以台积电3纳米制程生产,并于第4季推出,芯片性能也将升级。陆媒并爆料,骁龙8 Gen 4采台积电N3E制程生产,价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%至30%,每颗报价来到220美元至240美元。
高通旗舰手机芯片实力坚强,每年新芯片发表时,通常都会同步公布阵容庞大的客户采用名单,例如骁龙8 Gen 3于去年10月下旬发表时,就已获15家品牌厂采用,小米总裁卢伟冰更亲自现身发表会为其站台,并宣布小米14系列手机为此芯片首发机种。外界密切关注,高通第4季推出骁龙8 Gen 4时,又会端出哪些华丽的品牌客户阵容。