手机旗舰芯片Q4齐发 台积电3纳米再添大单

中国台湾联发科、美光高通新一波5G手机旗舰芯片大战将于第4季开打，联发科端出“天玑9400”，与高通的“骁龙8 Gen 4”直球对决，两大厂新芯片都以中国台湾台积电3纳米制程生产，近期进入投片阶段，伴随英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、苹果也积极争取台积电3纳米产能，台积电再添大单，先进制程业务热转。
据了解，台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。联发科为了天玑9400顺利上市，正鸭子划水当中，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞。3纳米制程是目前最先进的节点技术，台积电之前提到，其3纳米制程产能今年将扩增三倍，但仍呈现供不应求。
联发科执行长蔡力行在今年初已预告，天玑9400芯片于第4季就会亮相，表现当然会超越目前的旗舰芯片天玑9300，而且“超越很多”，将是另一个高峰。
联发科目前的旗舰款天玑9300／9300+芯片，都是以台积电4纳米制程打造，外界预期，在台积电3纳米制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。
高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时程与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3纳米制程生产，并于第4季推出，芯片性能也将升级。陆媒并爆料，骁龙8 Gen 4采台积电N3E制程生产，价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％至30％，每颗报价来到220美元至240美元。
高通旗舰手机芯片实力坚强，每年新芯片发表时，通常都会同步公布阵容庞大的客户采用名单，例如骁龙8 Gen 3于去年10月下旬发表时，就已获15家品牌厂采用，小米总裁卢伟冰更亲自现身发表会为其站台，并宣布小米14系列手机为此芯片首发机种。外界密切关注，高通第4季推出骁龙8 Gen 4时，又会端出哪些华丽的品牌客户阵容。