三星2纳米跟2.5D封装获日本PFN AI芯片订单

南韩三星电子周二 (9 日) 宣布，日本 AI 新创公司 Preferred Networks(PFN)委托三星生产 AI 芯片，将采用三星 GAA2 纳米晶圆制程和 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)先进芯片封测服务。
《路透社》报导，这是三星所公开第一份 2 纳米制程的晶圆代工订单，但该公司未说明订单规模。
三星表示，这些芯片是由南韩 Gaonchips Co 设计，PFN 计算架构副总裁兼技术长牧野淳一郎则表示，很高兴与三星采 GAA 2 纳米制程，引领 AI 芯片发展。解决方案大力支援 PFN 打造高能耗、高效能计算硬体，满足生成式 AI 市场，尤其是大语言模型不断成长的算力需求。
三星代工业务团队企业副总裁兼负责人 Taejoong Song 指出，这笔订单至关重要，确定三星 GAA 2 纳米制程与先进封装为下代 AI 芯片的理想解决方案，三星致力与客户密切合作，确保产品卓越性能和低功耗特性充分发挥。
PFN 自 2016 年以来一直与中国台湾台积电合作，台积电已为 PFN 生产两代处理器，三星则采用 2 纳米为 PFN 生产的是第三代晶圆。PFN 创办于 2014 年，在 AI 深度学习研发领域获得业界认可。
根据 PFN 官网资讯，对 PFN 进行出资的企业包含丰田、NTT、机器人大厂 Fanuc 及芯片设备巨擘东京威力科创等。
业界内部人士猜测，三星同时拥有存储器、晶圆代工服务，能提供高频宽存储器 (HBM) 及 2.5D 先进封装技术的一站式 (turnkey) 解决方案，是雀屏中选的原因。
为强化在晶圆代工市场的影响力、牵制台积电市占率，三星近年致力于强化与南韩国内设计解决方案合作伙伴 (DSP) 合作，藉由统合国内 DSP 业者提供的多样解决方案，打造更便捷的一站式服务。三星盼此服务与晶圆代工霸主台积电做出差别化，先前在美国举行的论坛曾声称该服务提供的统合解决方案，将使芯片开发到生产所需的时间缩短约 20%。
三星晶圆代工事业部社长崔时荣周二在三星晶圆代工论坛暨先进晶圆代工生态系论坛活动上指出，随着 AI 技术快速进化，半导体革新势在必行，比以往更需要包括设计、矽智财 (IP)、制程、封装，甚至系统等级验证等的统合服务。