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内存接口设计更简化xSPI

* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2017-12-12

HyperBus纳入xSPI标准 内存接口设计更简化

赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布其高带宽HyperBus 8位串行内存接口被纳入JEDEC固态技术协会制定的全新eXpanded SPI(xSPI)电气接口标准, 如此一来可简化基于HyperBus接口的内存设计,为系统设计人员提供更多的灵活性,从而实现汽车、工业和物联网应用中的实时启动(Instant-on)功能。

xSPI标准定义了高性能x8串行接口的兼容性要求,包括读取和写入命令、电气特性、用于命令和数据传输的讯号协议,以及球栅数组(BGA)封装中的标准引脚输出,让控制器和芯片组制造商能够设计通用的储存控制器。

赛普拉斯闪存事业部副总裁Rainer Hoehler表示,该公司认为,JEDEC这样的知名标准机构所发布的开放式行业标准,是产品获得广泛市场认可的最佳途径,且能为客户及供货商带来实惠 ;而HyperBus接口纳入xSPI标准后,将能更轻易的实现系统实时启动功能。

据悉,赛普拉斯于2014年发布HyperBus接口,率先引入新一代高性能NOR闪存和RAM解决方案,以实现无人驾驶和工业4.0应用的实时启动功能。

HyperBus高效12-pin接口包括一个8-pin地址/数据总线,一个两路讯号的差分时钟(Differential clock,一个芯片选择(Chip Select, CS)和一个用于控制器的读出数据选通(Read data strobe),可降低整个系统的成本,而基于此接口的内存可缩短系统的反应时间,并用于高性能应用,例如汽车仪表、信息娱乐、导航系统及工厂自动化等。

JEDEC董事会副主席Howard Sussman指出,赛普拉斯一直是推动制定xSPI标准的JEDEC工作委员会的主导成员。 对于系统整合商而言,JEDEC标准可以让他们更加便捷地选择兼容xSPI闪存组件的备用供货商;同时,该标准还提供统一的印刷电路板(PCB)封装尺寸,并提升xSPI内存采用统一驱动程序的可能性。