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uMCP将取代eMCP

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-01-05
日前,三星推出了新一代uMCP,基于UFS 3.1和LPDDR5,相较于三星在2019年底量产的uMCP产品(LPDDR4X和UFS多芯片封装),将具有更高的性能优势。
除了三星,美光在2个月前也开始批量生产uMCP5,也是基于LPDDR5与UFS 3.1进行多芯片封装的产品。三星和美光多芯片封装uMCP解决方案将成为中端5G手机最佳解决方案。
2023年uMCP市场份额有望超过10%,会逐步替代eMCP
uMCP是基于eMCP延伸而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗的LPDDR封装在一起,目前仍广泛用于中、低端手机中。然而,eMMC规范标准发展到eMMC 5.1之后进展缓慢,这导致eMCP在性能上无法更上一层楼。
随着手机市场竞争越来越激烈,AI、4K视频录制、5G等技术发展,UFS在旗舰手机中的广泛应用,尤其LPDDR5和UFS3.1的发展趋势,uMCP也越来越受到中端手机的青睐,预计到2023年uMCP的市场份额可超过10%。
另一方面,自2014年以来,eMCP之所以仍在市场上占有一席之地,得益于其高度集成的特点,因为eMCP是eMMC和LPDDR两颗芯片封装而成。对于终端厂商而言,相较于PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案,eMCP或uMCP可以简化手机PCB板的电路设计,节省空间,实现更灵活的系统设计。
手机市场竞争激烈,新一代uMCP性能更高,满足5G手机普及需求
2020年JEDEC发布了UFS 3.1规范,UFS3.1双通道双向带宽的理论速度达23.2Gbps,还包含了一些新技术,进一步提高写入速度,还有深度睡眠功能、成本削减、可靠性等,在功能上更接近SSD。
2020上半年,高端5G手机还是以UFS 3.0搭配为主,随着三星量产512GB eUFS 3.1,西部数据推出基于UFS 3.1规范的iNAND MC EU521产品,最高800MB/s的顺序写入速度,KIOXIA的UFS 3.1产品更是将容量升级到1TB。
另一方面,JEDEC也于2019年2月发布了LPDDR5,其总线速率相比LPDDR4的3200 MT/s 增长一倍达到6400 MT/s,还引入了数据复制(Data-Copy)和写X(Write-X)两个减少数据传输操作的命令来降低功耗。
2020年三星量产的LPDDR5,与LPDDR4X相比,带宽提升29%,相同工作效率下,功耗节省14%。美光量产的LPDDR5与前代产品相比,数据访问速度提升了50%,功耗则降低了20%以上。
2020年5G手机大规模上市,三星、华为等5G手机竞争更是如火如荼,苹果iPhone也加入了竞争行列,Gartner数据统计,2020年售出的智能手机中,约35%是5G机型,到2024年5G份额将飙升至60%,销量将达到10亿部。
LPDDR5+UFS3.1已是三星、小米、VIVO等旗舰手机标配,随着5G手机向中、低端普及,uMCP可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求,实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现,同时也为5G手机提供差异化、低功耗的存储解决方案。