Intel 正式推出运用 Foveros 3D 封装的 Lakefield 处理器,采用达 4 层 3D 堆叠封装的方式,将多种制程的矽晶封装在 12x12x1mm 的紧凑晶片,对比未使用此封装的晶片缩减 56% 面积,高整合特性则进一步省却 47% 主板空间 ,尤其在封装中增添先进的 10nm Sunny Cove 核心,藉此兼具高效能、节能特色,并保有与 x86 Windows 最佳的相容性,作为与高通 Snapdragon on Windows 抗衡的产品。
目前包括在 CES 所宣布的联想 ThinkPad X1 Fold ,三星 Galaxy Book S 都将采用 Lakefield 处理器。
Lakefield 的四层封装包含两层的 PoP 封装 DRAM ,这也是该晶片之所以提供高度整合性的关键,同时待机功耗能够降至 2.5mW ,甚至比目前 Y 系列处理器还要低 91% ,此外藉由具备双内部显示通道,可供双显示设计设备提供简便的双荧幕支援。
为了实现最小的封装“Lakefield”用上 Foveros 技术,借助 Foveros 3D 堆叠处理器可以在三度空间内堆叠两层 Logic Dies 逻辑裸晶和两层 DRAM,从而将封装面积大幅缩小至 12 x 12 x 1mm,大约只有美金一角硬币的大小,同时减少对外部记忆体的需求。“Lakefield”的 DRAM 采用 PoP 形式直接封装在运算核心上方,对于大小核心,Intel 称 CPU 与系统的调度器之间将会有实时的通讯,能够让系统调用正确的核心去处理不同种类的应用,这也是对未来的一次试水。